直交する窓を有するマルチダイワイヤボンドアセンブリのためのスタブ最小化

摘要

超小型電子アセンブリ５は、回路パネル６０の互いに反対側の表面６１、６３に実装された第１の超小型電子パッケージ１０ａ及び第２の超小型電子パッケージ１０ｂを備えることができる。各パッケージ１０ａ、１０ｂは、第１の開口部２６ａ、第２の開口部２７ｂ及び第３の開口部２７ｃが内部を通って延在している基板２０を備えることができ、第１の超小型電子素子３０ａ、第２の超小型電子素子３１ｂ及び第３の超小型電子素子３１ｃはそれぞれ、基板の第１の表面２１に面する表面３１と、開口部のうちの少なくとも１つに位置合わせされた複数のコンタクト３５とを有し、複数の端子２５ａが基板の第２の表面２２において、その領域２３内に露出している。各基板２０の開口部２６ａ、２７ｂ、２７ｃは、それらの長さの方向に延在する第１の軸２９ａ、第２の軸３０ｂ及び第３の軸３０ｃを有することができる。第１の軸２９ａ及び第２の軸３０ｂを互いに平行にすることができる。第３の軸２９ｃは第１の軸２９ａを横切ることができる。各パッケージ１０ａ、１０ｂの端子２５ａを、それぞれのパッケージに転送されるアドレス情報を運ぶように構成することができる。【選択図】図５Ｅ