| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend zumindest eine Leiterplatte (2), zumindest einen Zentrierstift (3), der mit der Leiterplatte (2) verbunden ist, und eine elektrisch isolierende Schicht (4), insbesondere eine Moldschicht, die die Leiterplatte (2) vollständig umgibt, wobei lediglich ein vordefinierter Bereich (12) der Leiterplatte (2) um den Zentrierstift (3) keine elektrisch isolierende Schicht (4) aufweist.</p> |
