发明名称 |
HALBLEITERLEISTUNGSBAUELEMENT MIT EINER WÄRMESENKE |
摘要 |
Ein Halbleiterbauelement enthält einen elektrisch leitenden Träger mit einer Montagefläche. Das Halbleiterbauelement enthält des Weiteren einen Metallblock mit einer ersten Fläche, die dem elektrisch leitenden Träger zugewandt ist, und eine zweite Fläche, die von dem elektrisch leitenden Träger fort weist. Ein Halbleiterleistungschip ist über der zweiten Fläche des Metallblocks angeordnet. |
申请公布号 |
DE102014105462(A1) |
申请公布日期 |
2014.10.23 |
申请号 |
DE201410105462 |
申请日期 |
2014.04.16 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG |
发明人 |
OTREMBA, RALF;HÖGLAUER, JOSEF;SCHREDL, JÜRGEN;SCHLÖGEL, XAVER;SCHIESS, KLAUS |
分类号 |
H01L23/488;H01L21/58;H01L23/36 |
主分类号 |
H01L23/488 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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