| 摘要 |
<p>Zur homogenen Beschichtung eines Substrates (12) wird eine Beschichtungsvorrichtung (10) vorgeschlagen. Diese weist ein Partikelreservoir (14), eine Dosiervorrichtung (16) zum dosieren der im Partikelreservoir (14) untergebrachten Partikel (15), eine Transportleitung (18) und einer Prozesskammer (20) auf. In der Prozesskammer (20) herrscht ein Prozesskammerdruck (P1) und in dem Partikelreservoir (14) ein Partikelkammerdruck (P2), wobei der Prozesskammerdruck (P1) kleiner ist, als der Partikelkammerdruck (P2).</p> |
