一种封装结构

摘要

一种封装结构，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；位于所述塑封层内的通孔，且所述通孔底部暴露出金属层表面；填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。本实用新型提供的封装结构具有较好的封装性能，且封装结构的厚度较薄。

主权项

一种封装结构，其特征在于，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层、以及位于缓冲层表面的金属层；倒装在基底上方的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，且所述焊盘和金属层电连接；位于所述金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；位于所述塑封层内的通孔，且所述通孔底部暴露出金属层表面；填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面。