| 发明名称 | 智能功率模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明适用于电子器件技术，提供了一种智能功率模块及其制造方法，智能功率模块包括上表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件，所述智能功率模块还包括：引脚，与电路布线连接并自所述基板外延，并通过一镀层将所述引脚完全覆盖；密封层，铺设于所述基板具有所述电路布线及电路元件的上表面。该智能功率模块引脚完全被镀层密封，极大提高了智能功率模块的抗腐蚀能力，在长期使用过程中，保证智能功率模块的引脚不会因为局部过热而烧断。 | ||
| 申请公布号 | CN104112730A | 申请公布日期 | 2014.10.22 |
| 申请号 | CN201310231229.1 | 申请日期 | 2013.06.09 |
| 申请人 | 广东美的制冷设备有限公司 | 发明人 | 冯宇翔 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种智能功率模块，包括上表面覆盖有绝缘层的基板、于所述绝缘层表面设置的电路布线、于所述电路布线相应位置配设的电路元件，其特征在于，所述智能功率模块还包括：引脚，与电路布线连接并自所述基板外延，并通过一镀层将所述引脚完全覆盖；密封层，铺设于所述基板具有所述电路布线及电路元件的上表面。 | ||
| 地址 | 528311 广东省佛山市顺德区北滘镇林港路 | ||