发明名称 |
电子控制单元 |
摘要 |
提供了一种电子控制单元。该电子控制单元包括被安装到电路板(3)的半导体模块(6),半导体模块(6)具有电气地连接到半导体芯片(61)的金属板部分(64)。金属板部分(64)具有从半导体模块(6)的树脂体部分(62)延伸的延伸部分(66)。朝着金属板部分(64)的延伸部分(66)凸起的凸起部分(71)在覆盖构件(7)中形成。传热构件(81)被提供在凸起部分(71)和延伸部分(66)之间的空间中,使得在半导体模块(6)处产生的热经由金属板部分(64)和传热构件(81)被传输到覆盖构件(7)。 |
申请公布号 |
CN102569221B |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201110305607.7 |
申请日期 |
2011.09.29 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
大多信介 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
康建峰;李春晖 |
主权项 |
一种电子控制单元,包括:由金属制成的板构件(2);由树脂制成并且固定到所述板构件(2)的电路板(3);第一和第二布线图案(4,5),所述第一和第二布线图案(4,5)分别在所述电路板(3)的与所述板构件(2)相对的一侧的表面上形成;半导体模块(6),所述半导体模块(6)在与所述板构件(2)相对的所述一侧被安装到所述电路板(3),所述半导体模块(6)的组成如下:‑半导体芯片(61),所述半导体芯片(61)具有开关操作的功能;‑树脂体部分(62),所述树脂体部分(62)覆盖所述半导体芯片(61)并且以板形状形成;‑多个端子(631,633),所述多个端子(631,633)电气地连接到所述半导体芯片(61)、从所述树脂体部分(62)延伸、并且被焊接到所述第一布线图案(4),以及‑金属板部分(64),所述金属板部分(64)具有暴露于所述树脂体部分(62)的外部的第一板表面(641)和在所述第一板表面(641)的相对侧的第二板表面(642),所述第二板表面(642)电气地连接到所述半导体芯片(61),以及由金属制成的覆盖构件(7),所述覆盖构件(7)用于覆盖所述电路板(3)的安装有所述半导体模块(6)的一侧以便保护所述半导体模块(6)不受外界影响;其中,所述金属板部分(64)具有从所述树脂体部分(62)沿着与所述金属板部分(64)的所述板表面平行的方向延伸的延伸部分(66),其中,所述延伸部分(66)被焊接到所述第二布线图案(5),其中,所述覆盖构件(7)具有朝着所述延伸部分(66)凸起的第一凸起部分(71),其中,提供第一传热构件(81)以便填充所述延伸部分(66)、所述树脂体部分(62)和所述第一凸起部分(71)之间的空间。 |
地址 |
日本爱知县 |