发明名称 |
光扫描装置及激光加工装置 |
摘要 |
光扫描装置(13)具备在使入射的激光绕投光中心(C)发生角位移的同时发射入射的激光的投光单元(30)、和具有将来自于投光单元(30)的激光进行反射而落射的抛物面(32a)的反射单元(32)。投光中心(C)配置在抛物面(32a)的焦点(F)上。投光单元(30)以激光的旋转角越远离作为在抛物面(32a)的顶点(V)上反射时的旋转角的基准角而激光的角速度越小的形式发射激光。激光加工装置(10)具备该光扫描装置(13),由反射单元(32)使激光落射至工件(90)上,从而在该工件(90)上形成加工线(93)。 |
申请公布号 |
CN104115051A |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201380008978.6 |
申请日期 |
2013.03.25 |
申请人 |
川崎重工业株式会社 |
发明人 |
中泽睦裕;高原一典;大串修己 |
分类号 |
G02B26/12(2006.01)I;B23K26/082(2014.01)I;H01L31/04(2014.01)I |
主分类号 |
G02B26/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 |
代理人 |
曹芳玲 |
主权项 |
一种光扫描装置,具备在使激光绕投光中心发生角位移的同时发射激光的投光单元、和具有将来自于所述投光单元的激光进行反射而落射的抛物面的反射单元;所述投光中心配置在所述抛物面的焦点上;所述投光单元在使激光以激光的旋转角越远离作为在所述抛物面的顶点上反射时的旋转角的基准角而激光的角速度越小的形式以非等速发生角位移的同时发射激光。 |
地址 |
日本兵库县神户市 |