管芯向上的充分成型的扇出型晶片级封装

摘要

芯单元的前表面向上置于封装层上；在所述封装层的所述有源表面上将所述多个管芯单元封装，使封装物覆盖所述多个管芯单元中每个管芯单元的前表面和四个侧表面；以及通过所述前表面上的所述封装物，暴露将管芯接合焊盘电连接到再分布层的导电互连体。

主权项

一种制造半导体芯片的方法，包括：将多个管芯单元面向上置于封装层上，每个管芯单元具有有源前表面和与所述有源前表面相对设置的后表面，所述有源前表面和所述后表面通过至少四个侧表面相连；在所述封装层的所述有源前表面上封装所述多个管芯单元，使封装层覆盖所述多个管芯单元中每个管芯单元的有源前表面和四个侧表面；以及通过覆盖所述有源前表面的所述封装物，暴露与管芯接合焊盘电连接的至少一个导电互连体。