| 发明名称 | 一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用 | ||
| 摘要 | 本发明属于高性能聚合物制造领域，具体涉及一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用。系由1-萘酚和四氟二溴乙烷在碱的作用下，在有机溶剂中制得1-萘酚溴代四氟乙烷醚，再经锌粉还原得到1-萘酚三氟乙烯基醚。1-萘酚三氟乙烯基醚在高温下处理，获得双萘酚六氟环丁基醚单体。单体在三氯化铁存在下，发生氧化偶联，得到含联萘和六氟环丁基结构单元的热聚合物，成膜性良好，所获得的薄膜在氮气气氛下，5%重量损失温度（T<sub>d5%</sub>）为437℃，在1000℃的残炭率高达54.24%。薄膜的介电常数（30MHz）为2.33。适用于电子电气行业作为绝缘包覆层和电子元器件的封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN104109229A | 申请公布日期 | 2014.10.22 |
| 申请号 | CN201310138980.7 | 申请日期 | 2013.04.19 |
| 申请人 | 中国科学院上海有机化学研究所 | 发明人 | 房强;袁超;金凯凯;刘迎春;刁屾;李凯 |
| 分类号 | C08G61/12(2006.01)I;C07C43/247(2006.01)I;C07C41/30(2006.01)I | 主分类号 | C08G61/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 邬震中 |
| 主权项 | 一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物，其特征在于，该聚合物具有如下化学结构：<img file="FDA00003075223900011.GIF" wi="987" he="374" /> | ||
| 地址 | 200032 上海市徐汇区枫林路354号 | ||