Method for depositing a thin layer and product obtained

摘要

L'invention a pour objet un matériau qui est un substrat en verre non-trempé revêtu sur sa première face d'un empilement de couches minces comprenant au moins une couche d'argent d'épaisseur e (exprimée en nm), susceptible d'être obtenu par un procédé de traitement dans lequel on porte chaque point de ladite au moins une couche mince d'argent à une température d'au moins 300°C en maintenant une température inférieure ou égale à 150°C en tout point de la face dudit substrat opposée à ladite première face, de manière à augmenter le taux de cristallisation de ladite couche mince d'argent en la conservant continue et sans étape de fusion de ladite couche mince d'argent, ledit matériau étant tel que l'empilement présente une résistance carrée R c (exprimée en ohm) répondant à la formule :