发明名称 |
无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板 |
摘要 |
一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物,其包括:(a)无卤环氧树脂;(b)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂;(c)聚甲基磷酸1,3-伸苯基酯作为阻燃剂;(d)硬化促进剂;以及(e)无机填充剂。 |
申请公布号 |
CN102250447B |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201010184744.5 |
申请日期 |
2010.05.21 |
申请人 |
台燿科技股份有限公司 |
发明人 |
徐玄浩 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L35/06(2006.01)I;C08L85/02(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶 |
主权项 |
一种无卤素的阻燃性环氧树脂组合物,包括:(a)100重量份的无卤环氧树脂;(b)苯乙烯‑马来酸酐共聚物(Styrene‑Maleic anhydride Copolymer)作为硬化剂,以100重量份的无卤环氧树脂为基准,该苯乙烯‑马来酸酐共聚物的含量为10.0至20.0重量份,其结构式如下所示:<img file="FFW00000083179500011.GIF" wi="940" he="424" />其中,m为1至6的整数,而n为2至12的整数;以及(c)聚甲基磷酸1,3‑伸苯基酯(Poly(1,3‑phenylene methylphosphonate))作为阻燃剂,以100重量份的无卤环氧树脂为基准,该聚甲基磷酸1,3‑伸苯基酯的含量为25.0至70.0重量份,其结构式如下所示:<img file="FFW00000083179500012.GIF" wi="1490" he="303" />m=0或1,n=0或1,p为整数,其中,该聚甲基磷酸1,3‑伸苯基酯的分子量是小于1000,而该聚甲基磷酸1,3‑伸苯基酯和该苯乙烯‑马来酸酐共聚物的比例以重量计为2.7∶1.0。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |