| 发明名称 | 一种影像传感器模组 | ||
| 摘要 | 一种影像传感器模组，包括：PCB基板，所述PCB基板内具有贯穿所述PCB基板的孔洞；位于所述PCB基板表面的金属层；倒装在PCB基板上方的图像传感芯片，所述图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，所述影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；倒装在PCB基板上方的信号处理芯片，所述信号处理芯片与金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起。本实用新型提高了影像传感器模组的封装性能。 | ||
| 申请公布号 | CN203895459U | 申请公布日期 | 2014.10.22 |
| 申请号 | CN201420258887.X | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;喻琼;王蔚 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
| 主权项 | 一种影像传感器模组，其特征在于，包括：PCB基板，所述PCB基板内具有贯穿所述PCB基板的孔洞；位于所述PCB基板表面的金属层；倒装在PCB基板上方的图像传感芯片，所述图像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘，其中，所述影像感应区位于孔洞上方，所述焊盘和金属层电连接；倒装在PCB基板上方的信号处理芯片，所述信号处理芯片与金属层电连接；位于所述金属层表面的焊接凸起。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||