电子器件的冷却装置及具备该冷却装置的冷冻循环装置的热源机

摘要

一种电子器件的冷却装置，具备：长方体形状的元件封装，具备对电子器件的发热进行散热的散热面；端子销，从所述元件封装的侧面延伸；主散热器，具备成为元件封装的安装侧的平坦的吸热面；以及副散热器，设置于元件封装与主散热器之间，该副散热器的剖面呈由上阶和下段构成台阶形状，上阶的上表面与元件封装的散热面接触并被固定，下表面与主散热器的吸热部接触并被固定。

主权项

一种电子器件的冷却装置，其特征在于，具备：长方体形状的元件封装，收纳发热的电子器件，具备对所述电子器件的发热进行散热的散热面；端子销，从所述元件封装的侧面延伸；主散热器，具备具有竖立设置的多个散热扇的散热部以及位于与所述散热部相反的一侧的成为所述元件封装的安装侧的平坦的吸热面；以及副散热器，设置于所述元件封装与所述主散热器之间，该副散热器的剖面成一体形成为由上阶和下阶构成的台阶形状的形状，所述上阶的上表面与所述元件封装的所述散热面接触并被固定，所述下表面与所述主散热器的所述吸热部接触并被固定，所述副散热器的所述上阶的所述上表面的端部以及台阶状的所述下段的所述上表面，形成为位于从所述端子销离开规定的距离的位置的形状。