发明名称 |
应力迁移测试结构 |
摘要 |
本实用新型提供了一种应力迁移测试结构,在对连接第n层金属互连线与第n-1层金属互连线的通孔阻值进行测试时,通过将第n层金属互连线与第1层金属互连线间的所有通孔阻值减去第n-1层金属互连线与第1层金属互连线间的所有通孔阻值实现,由此能避免由于通孔阻值过小而不能精确判断应力迁移情况的问题,该方案对提高UTM,RDL等新工艺中的大尺寸小电阻的通孔的应力迁移表征的精确度尤高。此外,n层金属互连线的测试中,仅需2n个测试信号接入点,相对于现有的需要4(n-1)个测试信号接入点而言,减少了测试信号接入点,从而减少了对于晶圆切割道的占用。同时可以连接不同的信号接入端,实现部分和整体通孔应力水平的表征。 |
申请公布号 |
CN203895445U |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201420235204.9 |
申请日期 |
2014.05.08 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
胡永锋 |
分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种应力迁移测试结构,其特征在于,包括:n层金属互连线,每层金属互连线两端各连接一测试信号接入点,每相邻两层金属互连线之间通过一通孔连接,其中,n为大于等于2的整数。 |
地址 |
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |