发明名称 LED高光效高显色日光灯
摘要 本实用新型提供了一种LED高光效高显色日光灯,包括:灯珠、铝基板、铝型材和电源模块;其中,所述灯珠设置在所述铝基板;所述铝型材设置有凹槽,所述铝基板设置在所述凹槽中;所述电源模块连接所述铝基板。还包括灯罩,所述灯罩设置在所述铝型材上,所述灯罩的两端采用螺丝固定在铝型材上。所述灯珠采用锡膏贴装在铝基板上并通过回流焊固化。本实用新型中的灯珠采用2825LED灯珠,光线更加柔和,使用时更有利于人体健康;本实用新型中的电源模块采用隔离电源,使用起来更加安全;本实用新型灯珠设置在散热较好的铝基板上,铝基板设置在散热较好的铝型材上,从而散热效果更好,使本实用新型的使用寿命更长。
申请公布号 CN203892914U 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201420100473.4 申请日期 2014.03.06
申请人 单桂桥 发明人 单桂桥;刘建;单标;王震
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人 郭国中
主权项 一种LED高光效高显色日光灯,其特征在于,包括:灯珠、铝基板、铝型材、灯罩和电源模块; 其中,所述灯珠电气安装在所述铝基板上;所述铝型材设置有凹槽,所述铝基板设置在所述凹槽中;所述电源模块通过所述铝基板连接所述灯珠;所述灯罩设置在所述铝型材上,所述灯罩的两端采用螺丝固定在铝型材上;所述灯珠采用锡膏贴装在铝基板上并通过回流焊固化;所述凹槽内设置有高导热硅胶层,所述铝基板通过高导热硅胶层与所述铝型材相连,所述灯珠采用2825LED灯珠,所述灯珠的数量为多组,每一组包括多个串联的灯珠;各组之间并联连接。 
地址 215100 江苏省苏州市虎丘区狮山新苑72栋404室