发明名称 用上盖传导散热的笔记本电脑结构
摘要 本实用新型公开了一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,包括上盖、底座,所述上盖由A盖、显示屏、导热管及电路板构成,A盖上设有转轴、散热鳍片及热管贴合面,导热管由散热端与多根吸热端构成,所述电路板贴合在显示屏的背面安装在A盖内,导热管设于A盖与电路板之间。本实用新型在上盖内设置导热管,以热传导的方式使笔记本电脑的内部热能直接传导到上盖外部实施散热,由于省去了散热风扇及专用的散热构件,从而使得笔记本电脑的重量更轻、尺寸更薄,而且不噪音产生,成为真正的静音笔记本电脑。
申请公布号 CN203894691U 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201420285132.9 申请日期 2014.05.30
申请人 夏维 发明人 夏维
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 上海蓝迪专利事务所 31215 代理人 徐筱梅
主权项 一种用上盖传导散热的笔记本电脑结构,其特征在于它包括上盖(1)、底座(2),所述上盖(1)由A盖(11)、显示屏(12)、导热管(13)及电路板(14)构成,A盖(11)上设有转轴(113),A盖(11)的外表面上设有散热鳍片(111)、内表面上设有热管贴合面(112),电路板(14)上安装有内存、CPU、显卡芯片及南桥芯片,导热管(13)由散热端(131)与多根吸热端(132)构成,所述电路板(14)贴合在显示屏(12)的背面并安装在A盖(11)内,导热管(13)设于A盖(11)与电路板(14)之间,其散热端(131)贴合在A盖(11)的热管贴合面(112)上,吸热端(132)分别贴合在电路板(14)的内存、显存、CPU、显卡芯片及南桥芯片上;底座(2)由下壳体及设于下壳体内的键盘、触控板、电池及接口组成;所述上盖(1)经转轴(113)与底座(2)铰接,上盖(1)内的电路板(14)通过转轴(113)内的排线与底座(2)的键盘、触控板、电池及接口连接。
地址 201104 上海市闵行区畹町路99弄9号501室