一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺

摘要

本发明一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺属于表面工程技术领域。并公开了一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜-锡复合涂层的工艺，它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术，在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯铜，之后，再沉积一层铜-锡合金，形成铜+铜-锡合金复合涂层。该技术可替代原来电镀铜，再电镀银的引线支架，具有导电、散热、防氧化、防潮、可焊性等方面的优良性能，涂层附着力好，制造成本低，彻底解决了电镀存在的环境污染问题。

主权项

一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+钨复合涂层的工艺，属于表面工程技术领域；本发明目的技术特征是：一种在铁基LED引线支架表面沉积铜+铜‑锡复合涂层的工艺，它是利用磁控溅射镀或多弧离子镀或射频溅射镀技术，在铁基引线支架表面首先沉积一定厚度的纯金属铜作为过渡层，之后再沉积一层铜‑锡合金，形成铜+铜‑锡的复合薄膜；本发明的工艺特征是：（1）将铁基引线支架放进丙酮和酒精的混合液中进行超声波清洗；（2）放入沉积设备中，抽真空达到小于5 Pa后，通入高纯Ar气，开启偏压电源使Ar气电离，对引线支架表面进行清理；（3）开启沉积溅射电源，该电源可以是磁控溅射或多弧离子镀或射频溅射镀电源，沉积一层纯铜作为过渡层；（4）最后在引线支架表面再沉积一层铜‑锡层；（5）工艺完成后在真空中随炉冷却至60℃以下，取出引线支架；步骤（2）中所述的清理引线支架表面的工艺参数为：极限真空度3×10^‑4 Pa ~3×10^‑3Pa，工作气压0.1 Pa～10Pa，负偏压‑700V~‑1000V，清理温度50℃~300℃，清理时间10 min～30min；沉积铜层厚度0.1μm～0.6μm；步骤（3）中，沉积电源可是多弧离子镀电源或者磁控溅射电源或射频溅射电源；本发明的创新点是：采用价格低廉的铁基材料代替原来的铜支架或电镀支架，用价格便宜的铜‑锡合金替代昂贵的金属银，形成具有工艺简便、导电性强、焊接性能好、价格低廉和无污染的铜+铜‑锡合金的沉积层，具有一定的新颖性和实用性。