发明名称 |
半导体光源单元以及物体测量装置 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体光源单元和一种物体测量装置,根据本发明一个实施例的半导体光源单元包括但不限于:光源封装件;半导体发光元件;第一散热器;以及第一绝缘机壳。所述光源封装件具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面。所述半导体发光元件包括在所述光源封装件内,被布置为邻近该光源封装的第一表面,并且被配置为发射光。所述第一散热器在所述光源封装件的外部,被布置为邻近该光源封装的第一表面,并且被配置为经由该光源封装件的第一表面接收由所述半导体发光元件产生的热量。所述第一绝缘机壳具有第一入口和第一出口并且包覆所述光源封装件和所述第一散热器,以防止所述光源封装和所述第一散热器暴露于外部空气。 |
申请公布号 |
CN104111224A |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201410154981.5 |
申请日期 |
2014.04.17 |
申请人 |
横河电机株式会社 |
发明人 |
市泽康史;节田和纪;小林文彦;千田直道 |
分类号 |
G01N21/01(2006.01)I;G01N21/3559(2014.01)I |
主分类号 |
G01N21/01(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
陈源;李铭 |
主权项 |
一种半导体光源单元,包括:光源封装件,其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面;半导体发光元件,其包括在所述光源封装件内并且被布置为邻近所述光源封装件的第一表面,所述半导体发光元件被配置为发射光;第一散热器,其位于所述光源封装件的外部并且被布置为邻近所述光源封装的第一表面,所述第一散热器被配置为经由所述光源封装件的第一表面接收由所述半导体发光元件产生的热量;以及第一绝缘机壳,其具有第一入口和第一出口,并且包覆所述光源封装件和所述第一散热器,以防止所述光源封装件和所述第一散热器暴露于外部空气。 |
地址 |
日本东京 |