用于切割脆性材料的方法

摘要

本发明提供用于切割脆性材料的方法。该方法包括沿分离路径加热脆性材料以将脆性材料分成第一部分和第二部分的步骤。至少第一部分包括沿分离路径延伸的第一热力影响区域。该方法还包括沿与分离路径间隔第一距离延伸的第一分裂路径将第一热力影响区域的至少一部分与第一部分的其余部分自发地分裂的步骤。自发分裂作为加热脆性材料的步骤的结果而发生。

主权项

一种用于切割厚度等于或小于150μm的脆性材料（10）的方法，所述方法包括以下步骤：沿分离路径（12）用激光器（50）加热所述脆性材料以将所述脆性材料分成第一部分（14a）和第二部分（14b），其中至少所述第一部分包括沿所述分离路径延伸的第一热力影响区域（16a）；以及沿与所述分离路径隔开第一距离（L₁）延伸的第一分裂路径（18a）将所述第一热力影响区域的至少一部分与所述第一部分的其余部分自发地分裂开，其中自发分裂作为加热所述脆性材料的步骤在所述脆性材料内产生的内部应力的结果而发生。