发明名称 一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法
摘要 本发明公开了一种晶圆减薄压敏胶及其制备方法。该胶由塑料基材和涂布于该基材上的胶黏剂层、覆盖胶黏剂层的离型膜组成。这种晶圆减薄压敏胶的制备方法,包含如下步骤:A)预聚体的制备;B)胶黏剂的制备;C)胶带的制备。与现有技术相比,发明通过控制引发剂的用量及加入方法、聚合温度来做到尽量大的分子量,以实现高的内聚强度。传统的压敏胶具有较高的剥离强度,很小的剪切强度。而本发明的压敏胶通过硬单体的加入实现高的剪切强度,满足晶圆减薄的需要。与其他晶圆减薄胶带不同之处在于把用于提供耐水性的硅烷偶联剂直接参加聚合在聚合物分子链上,而不是通过直接添加。这样防止了储存过程中小分子的迁移而影响效果或引起在晶片上的残留。
申请公布号 CN103571367B 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201310548640.1 申请日期 2013.11.08
申请人 烟台德邦科技有限公司 发明人 刘秀棉;王建斌;陈田安;解海华
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/28(2006.01)I;C08F220/06(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 代理人 陈慧珍;李增发
主权项 一种晶圆减薄压敏胶,由塑料基材和涂布于该基材上的胶黏剂层、覆盖胶黏剂层的离型膜组成,所述的胶黏剂层由24‑31份丙烯酸酯软单体、11‑16份丙烯酸酯硬单体、5‑14份丙烯酸羟基酯、0‑1份丙烯酸或带羧基的丙烯酸酯、0.5‑1份带双键的硅烷偶联剂、0.05‑0.085份自由基热引发剂、130‑210份稀释剂、4‑10份多官能团的聚氨酯丙烯酸酯预聚物或多官能团的丙烯酸酯单体和0.44‑1.1份光引发剂聚合所得,其特征在于其制备方法包含如下步骤:A) 预聚体的制备:先将丙烯酸酯软单体,丙烯酸酯硬单体,丙烯酸羟基酯,丙烯酸或带羧基的丙烯酸酯,带双键的硅烷偶联剂,自由基热引发剂重量份的63%搅拌均匀形成混合单体待用;在带有搅拌、冷凝管、温度计的反应釜中加入稀释剂重量份的67%,然后加入混合单体总量的10%,开始搅拌加热,当温度达到60度时加入自由基热引发剂重量份31%,继续保持温度搅拌30min,用滴液漏斗滴加剩余的混合单体,2.5‑3小时内滴完;滴完后继续保持温度反应3小时,然后补加剩余的自由基热引发剂,保持温度再反应一个小时,温度升高到70度继续反应两小时,继续搅拌等温度降到室温后结束;B) 胶黏剂的制备:将上述预聚体再加入剩余的的稀释剂,再加入多官能团的聚氨酯丙烯酸酯预聚物或多官能团的丙烯酸酯单体,最后加入光引发剂,混合搅拌均匀;C) 胶带的制备:将上述胶黏剂胶用涂胶机均匀涂敷在塑料基材上,然后用离型膜覆盖涂胶面。 
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