发明名称 镀锡层的耐热剥离性优良的Cu-Ni-Si系合金镀锡条
摘要 本发明是一种镀锡层的耐热剥离性优良的Cu-Ni-Si系合金镀锡条。该Cu-Ni-Si系合金镀锡条是一种铜合金镀锡条,含有1.0~4.5质量%的Ni,含有相对于Ni的质量%为1/6~1/4的Si,还含有总量在2.0质量%以下的Zn和根据需要添加的选自Sn、Mg、Co、Ag、Cr及Mn的至少一种元素,余分由铜及不可避免的杂质构成,其特征在于,铜合金与其正上方的镀层的界面上具有Si缺乏层,该Si缺乏层中的Si浓度低于铜合金组成的Si浓度的100%,该Si缺乏层中的Zn浓度为铜合金组成的Zn浓度的90%以上。
申请公布号 CN102482794B 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN200980161188.5 申请日期 2009.09.30
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 长野真之
分类号 C25D5/50(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 主分类号 C25D5/50(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 卢曼;高旭轶
主权项 Cu‑Ni‑Si系合金镀锡条,其是一种铜合金镀锡条,含有1.0~4.5质量%的Ni,含有相对于Ni的质量%为1/6~1/4的Si,还含有Zn和根据需要添加的选自Sn、Mg、Co、Ag、Cr及Mn的至少一种元素,余分由铜及不可避免的杂质构成,所述Zn和根据需要添加的选自Sn、Mg、Co、Ag、Cr及Mn的至少一种元素的含量的总和在2.0质量%以下,其特征在于,铜合金与其正上方的镀层的界面上具有Si缺乏层,该Si缺乏层中的Si浓度低于铜合金组成的Si浓度的100%,该Si缺乏层中的Zn浓度为铜合金组成的Zn浓度的90%以上。
地址 日本东京都