一种双界面卡的生产方法及其设备

摘要

本发明涉及一种双界面卡的生产方法及其设备，该双界面卡的生产方法，包括如下步骤：(1)通过网印工艺将锡膏印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后回炉加热；(2)将热熔胶贴合到双界面芯片上所设定的位置；(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；(4)将双界面芯片水平放置于芯片避空槽的上方，并将焊接段焊接于双界面芯片的触点上；(5)将线圈焊接段收入所述芯片避空槽中，并将双界面芯片直接压入芯片避空槽中；(6)加热热熔胶。本发明工序简单、生产效率高、成品率高且节省原料。

主权项

一种双界面卡的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)通过网印工艺将锡膏均匀印刷在双界面芯片需焊接的触点上，然后对所述双界面芯片进行加热处理，使锡膏与触点相融合，形成均匀的焊锡层；(2)将热熔胶贴合到所述双界面芯片上所设定的位置；(3)提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，该线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出线圈焊接段，设置该线圈焊接段呈向上凸起的弧形；(4)将所述双界面芯片水平放置于所述芯片避空槽的上方，保持一定距离，将所述线圈焊接段与所述双界面芯片需焊接的触点相焊接；(5)将所述焊接段收入所述芯片避空槽中，并将所述双界面芯片直接压入所述芯片避空槽中；(6)加热所述热熔胶，使得所述双界面芯片粘接于所述芯片避空槽的内壁；所述步骤(3)具体为：提供已设置芯片避空槽的卡片，所述卡片已内置线圈，所述线圈从所述芯片避空槽的内壁延伸出弧形的线圈焊接段，所述线圈焊接段接近于线圈两头端部，且位于所述芯片避空槽内，挑起所述线圈焊接段，使得线圈焊接段呈向上凸起的弧形。