半导体封装件的制法

摘要

一种半导体封装件的制法，其包括：于一金属基板的顶面上接置半导体芯片，该金属基板的顶面上具有多个突出的导电引脚；电性连接该半导体芯片与导电引脚；于该金属基板顶面上形成封装胶体；于该金属基板的底面的外缘上形成阻挡层；对该金属基板的底面进行蚀刻，以移除未被该阻挡层所覆盖的金属基板的部分厚度，并使得该金属基板的第二表面于外缘定义出突起部；于该金属基板的底面上形成位置对应各该导电引脚的图案化阻层；对该金属基板的底面进行蚀刻，以移除未被该图案化阻层所覆盖的金属基板；移除该图案化阻层；以及进行切割步骤，以移除该突起部。本发明可有效增进封装件的效能。

主权项

一种半导体封装件的制法，包括：提供一封装件，该封装件包含：一具有相对的第一表面及第二表面的金属基板，该金属基板的第一表面接置有一半导体芯片，且该半导体芯片具有多个电极垫，该金属基板的第一表面上并具有多个突出的导电引脚，以供该半导体芯片的电极垫电性连接至该导电引脚；一封装胶体，其包覆该金属基板及半导体芯片；以及阻挡层，其形成于该金属基板的第二表面外缘；以及蚀刻该金属基板的第二表面，以移除未被该阻挡层所覆盖的金属基板的部分厚度，并使得该金属基板的第二表面于外缘定义出突起部。