| 发明名称 | 麦克风模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一个麦克风模块，其包括，包括半导体芯片且上表面具有凹槽的封装体，和电连接至所述封装体的微机电麦克风。另外，所述微机电麦克风被置于所述封装体的上表面。所述凹槽构成所述微机电麦克风的声学后腔。 | ||
| 申请公布号 | CN104113808A | 申请公布日期 | 2014.10.22 |
| 申请号 | CN201410158051.7 | 申请日期 | 2014.04.18 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | J·赫格尔;H·托伊斯 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 郑立柱 |
| 主权项 | 一种麦克风模块，包括：上表面具有凹槽的封装体；嵌入所述封装体的半导体芯片；以及微机电麦克风芯片，其包括置于所述凹槽上的机电元件，并且所述微机电麦克风芯片电连接到所述半导体芯片。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||