发明名称 接合结构与触控面板
摘要 本实用新型是有关于一种接合结构与触控面板,包含第一基板、第二基板、印刷电路板、异方性导电胶及多个导线,其中印刷电路板设于第一基板与第二基板之间。异方性导电胶设于第一基板的多个第二连接接合垫与第二基板的多个第二接合垫之间。第一基板的多个第一接合垫与印刷电路板的相应多个第一匹配接合垫接合,第一基板的多个第二复制接合垫与印刷电路板的相应多个第二匹配接合垫接合,其中所述第一匹配接合垫与所述第二匹配接合垫位于印刷电路板的同侧表面。相应的所述第二连接接合垫与所述第二复制接合垫以多个导线分别连接。
申请公布号 CN203894726U 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201420334445.9 申请日期 2014.06.20
申请人 恒颢科技股份有限公司 发明人 陈亭杰;陈金良
分类号 G06F3/041(2006.01)I 主分类号 G06F3/041(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种接合结构,其特征在于包含:第一基板;第二基板;印刷电路板,设于该第一基板与该第二基板之间;异方性导电胶,设于该第一基板与该第二基板之间;及多个导线,设于该第一基板上;其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第一接合垫,该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第一接合垫的表面设有多个第一匹配接合垫;其中该第二基板面向该第一基板但未受该印刷电路板阻隔的表面设有多个第二接合垫,该第一基板面向该第二基板且相对于所述第二接合垫的表面设有多个第二连接接合垫;其中该异方性导电胶设于所述第二接合垫与所述第二连接接合垫之间,使得相应的该第二接合垫与该第二连接接合垫电性导通;且其中该第一基板面向该印刷电路板的表面设有多个第二复制接合垫,相应的该第二连接接合垫与该第二复制接合垫以该导线连接,该印刷电路板面向该第一基板且相对于所述第二复制接合垫的表面设有多个第二匹配接合垫。
地址 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区文化路2-1号