一种基于铜微针锥的固态超声键合方法

摘要

本发明公开了一种基于铜微针锥的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成凸点，所述凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶的两侧的焊盘对准，使所述凸点与所述铜微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述凸点与所述铜微针锥互连键合。本发明中铜微针锥与固态焊料有良好的机械咬合作用，增强了键合效果；超声振动能可以软化焊料，明显地防止键合过程空洞的发生，提高键合质量。

主权项

一种基于铜微针锥的固态超声键合方法，其特征在于，包括步骤如下：1）选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；2）在待键合偶的其中一侧的电互连焊盘上形成凸点，所述凸点底部为第一金属，表面设有低硬度第二金属；3）在待键合偶的另一侧的电互连焊盘上形成铜微针锥；4）将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；5）将待键合偶的两侧的电互连焊盘对准，使所述凸点与所述铜微针锥匹配接触，向待键合偶的一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述凸点与所述铜微针锥互连键合。