发明名称 光纤预制件的制造方法、光纤预制件和光纤
摘要 本发明提供了可将传输损耗维持在允许范围内、同时能够大幅削减制造成本的光纤预制件制造方法、光纤预制件和光纤。一种光纤预制件的制造方法,具有以下步骤:形成芯棒的步骤,该芯棒由芯部(2)和在芯部(2)的外周上形成的第一包层部(3)构成;使成为第二包层部(4)的玻璃微粒沉积在芯棒的外周上,从而形成玻璃微粒沉积体的步骤;以及脱水烧结所述玻璃微粒沉积体以形成光纤预制件的步骤,其中,在将芯部(2)的外径设为d、第一包层部(3)的外径设为D时,以满足4.8≦D/d≦6.0的方式形成芯棒,并且将从第一包层部(3)与第二包层部(4)的界面直到第一包层部(3)的外径D的120%的范围中的平均OH浓度设为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。
申请公布号 CN104108871A 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201410164553.0 申请日期 2014.04.22
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 八木干太;川崎希一郎
分类号 C03B37/018(2006.01)I 主分类号 C03B37/018(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 丁业平;张苏娜
主权项 一种光纤预制件的制造方法,具有以下步骤:形成芯棒的步骤,所述芯棒由芯部和所述芯部外周的第一包层部构成,并且所述第一包层部的外径D相对于所述芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系;使成为第二包层部的玻璃微粒沉积在所述芯棒的外周上,从而形成玻璃微粒沉积体的步骤;以及脱水烧结所述玻璃微粒沉积体从而形成光纤预制件的步骤,其中,所述第二包层部中从所述第一包层部与所述第二包层部的界面直到所述第一包层部的外径的120%的范围中,平均OH浓度为100ppm<平均OH浓度≦500ppm。
地址 日本大阪府