发明名称 |
包括带状线电路的印刷电路板及其制造方法 |
摘要 |
印刷电路板包括第一层堆栈和耦合到第一层堆栈的第二层堆栈。第一层堆栈包括第一绝缘层、第一导电层以及定义从其中延伸穿过的空穴的切口区域。第一绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。第一导电层被布置在第一绝缘层的第一表面上。所述第二层堆栈包括第二绝缘层。第二绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。一个或多个导电迹线被布置在第二绝缘层的第一表面上。印刷电路板还包括至少部分地布置在切口区域内的器件。器件电耦合到布置在第二绝缘层的第一表面上的一个或多个导电迹线中的一个或多个。 |
申请公布号 |
CN104115574A |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201380005901.3 |
申请日期 |
2013.01.16 |
申请人 |
柯惠有限合伙公司 |
发明人 |
W·L·莫尔;R·J·比恩克二世;S·E·M·弗鲁肖尔;J·L·杰森 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李向英 |
主权项 |
一种印刷电路板(PCB),包括:包括第一绝缘层、第一导电层以及定义从其中延伸穿过的空穴的切口区域的第一层堆栈,所述第一绝缘层包括第一表面和相对的第二表面,所述第一导电层布置在所述第一绝缘层的第一表面上;耦合到所述第一层堆栈的第二层堆栈,所述第二层堆栈包括第二绝缘层,所述第二绝缘层包括第一表面和相对的第二表面;布置在所述第二绝缘层的第一表面上在至少一个导电迹线;以及至少部分地布置在所述切口区域内并电耦合到布置在所述第二绝缘层的第一表面上的所述至少一个导电迹线中的至少一个的器件。 |
地址 |
美国马萨诸塞 |