集成电路模块及其制造方法

摘要

本发明适用于电子器件技术，提供了一种集成电路模块及其制造方法，集成电路模块包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯设的通孔，该通孔填塞有使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。故，电路布线层与基板的结合不再依靠金属线键合连接，而依靠导电物质形成连接，不但节省了制造成本和难度，提高了连接可靠性，而且可在基板和电路布线层连接的必要区域减小，从而使集成电路模块整体小型化。

主权项

一种集成电路模块，其特征在于，包括：其中一表面覆盖有绝缘层的基板；于所述绝缘层表面形成的电路布线层；配设于所述电路布线层相应位置的电路元件；贯设的通孔，该通孔填塞有使所述电路布线层与所述基板形成电连接的导电物质。