具有立体基板的微机电麦克风封装结构及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构及其制作工艺，所述微机电麦克风封装结构包含有：一立体基板，具有一承载底部以及围绕该承载底部顶面的一侧壁，该侧壁设有一第一金属层且该承载底部开设有一音孔；一盖板，罩设该立体基板并连接该侧壁，该盖板设有一第二金属层，并且该第二金属层电性连接该第一金属层以屏蔽该麦克风封装结构免于电磁干扰；一声波传感器，对应该音孔而连接于该承载底部顶面。本发明所述微机电麦克风封装结构其能在外观尺寸不变的情况下，增加麦克风的背腔容积，并可同时屏蔽麦克风，使其免于电磁干扰。

主权项

一种具有立体基板的微机电麦克风封装结构，其特征是，包含有：一立体基板，具有一承载底部以及围绕该承载底部顶面的一侧壁，该侧壁设有一第一金属层且该承载底部开设有一音孔；一盖板，罩设该立体基板并连接该侧壁，该盖板设有一第二金属层，并且该第二金属层电性连接该第一金属层以屏蔽该麦克风封装结构免于电磁干扰；一声波传感器，对应该音孔而连接于该承载底部顶面。