发明名称 一种单晶或多晶硅料表面打磨装置
摘要 本实用新型涉及一种单晶或多晶硅料表面打磨装置,该装置的移动平台的上部设有升降器,螺帽固定在升降器上,升降螺杆设在螺帽中,曲柄螺杆通过组合齿轮与升降螺杆相啮接,在升降器上设有转轴,若干刀片并列设在转轴上,在若干刀片的上部设有喷水管。采用本实用新型,可以直接将待打磨的单晶或多晶硅料送入移动平台,通过若干并列的刀片对硬度很高的单晶或多晶硅料表面进行打磨,既快捷又方便,能提高打磨效率,降低生产成本。
申请公布号 CN203887666U 申请公布日期 2014.10.22
申请号 CN201420238800.2 申请日期 2014.05.12
申请人 浙江华友电子有限公司 发明人 汪昌伟;陆昌忠
分类号 B24B27/033(2006.01)I;B24B55/02(2006.01)I 主分类号 B24B27/033(2006.01)I
代理机构 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人 陈继亮
主权项 一种单晶或多晶硅料表面打磨装置,其特征在于在移动平台的上部设有升降器,螺帽固定在升降器上,升降螺杆设在螺帽中,曲柄螺杆通过组合齿轮与升降螺杆相啮接,在升降器上设有转轴,若干刀片并列设在转轴上,在若干刀片的上部设有喷水管。
地址 324300 浙江省衢州市开化县工业园区华友电子