发明名称 |
可挠性连接端子 |
摘要 |
本发明涉及一种可挠性连接端子,其用于将例如应该彼此导电连接的供电侧和受电侧的电气器具或构件等,在使彼此之间的热应力或振动或位置误差等吸收,或容许相对移动的状态下电连接,即使可挠导体整体的厚度增大也能够容易地接合端子块。在层叠多个导电性金属薄板(21)而成的可挠导体(2)的两端部上,通过电磁波束焊接或摩擦搅拌接合将导电性金属构成的端子块(3a、3b)导电连接,该可挠性连接端子的特征在于,在上述各端子块(3a、3b)的可挠导体连接侧端部上阶梯状地形成多个阶部(31),通过电磁波束焊接或摩擦搅拌接合将规定厚度的可挠导体(2)导电连接在该各阶部(31)上。 |
申请公布号 |
CN101938043B |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN200910151302.8 |
申请日期 |
2009.06.30 |
申请人 |
古河电工电力器材株式会社 |
发明人 |
池田猛志;矶崎诚 |
分类号 |
H01R4/02(2006.01)I;H01R4/52(2006.01)I;H01R35/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R4/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
闫小龙;王忠忠 |
主权项 |
一种可挠性连接端子,在层叠多个导电性金属薄板而成的可挠导体的两端部上,通过电磁波束焊接或摩擦搅拌接合将导电性金属构成的两端子块导电连接,该可挠性连接端子的特征在于,在上述各端子块的可挠导体连接侧端部上阶梯状地形成多个阶部,通过电磁波束焊接或摩擦搅拌接合将规定厚度的可挠导体导电连接在该各阶部上。 |
地址 |
日本神奈川县横浜市 |