发明名称 |
雾化器 |
摘要 |
本创作系揭露一种雾化器,本雾化器之喷头包含出雾管、压电材料晶片、承接片、喷孔片及座壳。其中,压电材料晶片之可具有开孔,承接片之可具有开孔,承接片可覆盖压电材料晶片之开孔。喷孔片可覆盖承接片之开孔,喷孔片之周缘设有复数个第一灌胶孔,该些第一灌胶孔中注入有固定胶,以固定喷孔片与承接片。座壳之凹可设有一容置空间,以容置固定压电材料晶片、承接片及喷孔片,并与出雾管卡扣嵌合。 |
申请公布号 |
TWM488316 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
申请号 |
TW103208151 |
申请日期 |
2014.05.09 |
申请人 |
德技股份有限公司 台北市内湖区内湖路1段308号4楼 |
发明人 |
游能志 |
分类号 |
A61M11/00 |
主分类号 |
A61M11/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;林瑞祥 台北市信义区松德路171号2楼 |
主权项 |
一种雾化器,系包含一容置槽及一喷头,该喷头与该容置槽连结,该喷头包含:一出雾管;一压电材料晶片,其中央系具有开孔;一承接片,其中央系具有开孔,该承接片系覆盖该压电材料晶片之开孔;一喷孔片,系覆盖该承接片之开孔,该喷孔片之周缘设有复数个第一灌胶孔,该些第一灌胶孔中注入有固定胶,以固定该喷孔片与该承接片;以及一座壳,其中央凹设有一容置空间,以容置固定该压电材料晶片、该承接片及该喷孔片,并与该出雾管卡扣嵌合。 |
地址 |
台北市内湖区内湖路1段308号4楼 |