发明名称 半导体制造与测试制程之冷却系统
摘要 本发明是有关于一种半导体制造与测试系统之冷却系统,其包括一涡流管单元,且其对应半导体制程元件来执行半导体制程之功能,此涡流管单元包括一接受压缩空气之入口;一热空气排出管,其排气温度高于此接收压缩空气;一冷空气排出管,其排气温度低于此接收压缩空气;与一包覆在此冷空气排出管之乾空气管,其连接至一空气压缩单元与此涡流管单元,因为此乾空气连续地流过此冷空气排出管,所以在此冷空气排出管周围不会有水气凝结,如此一来,即不会对此半导体制造与测试元件造成污染与损害。
申请公布号 TWI458034 申请公布日期 2014.10.21
申请号 TW099126208 申请日期 2010.08.06
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工区经三路26号 发明人 张修明;庄庆文;孔祥汉
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种冷却系统,特别是用于半导体制造与测试制程之冷却系统,其包括:一涡流管单元,其从一空气入口接受一压缩空气;一热空气排出管,其排出一温度高于此压缩空气之热空气流;一冷空气排出管,其排出一温度低于此压缩空气之冷空气流;一乾空气管,其包覆于此冷空气排出管外,其中有一从此压缩空气分流之一乾空气,此乾空气在此乾空气管内沿着此冷空气排出管外部流过;以及一空气压缩系统,其提供此压缩空气至此涡流管单元与此乾空气管。
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号