发明名称 |
介电射频溅射靶上的腐蚀轮廓控制 |
摘要 |
本发明一般包括可用于射频溅射处理之溅射靶组件。溅射靶组件可包括背板以及溅射靶。背板可塑形成具有一或多个从背板朝溅射靶延伸之鳍件。溅射靶可接合至背板的鳍件。溅射处理期间使用的射频电流将可施加至于一或多个鳍件位置的溅射靶。鳍件可于对应于配置在背板后之磁电管所制造的磁场之位置从背板延伸。藉由控制射频电流耦合至对准磁场之溅射靶的位置,可控制溅射靶的腐蚀。 |
申请公布号 |
TWI457456 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
申请号 |
TW098134651 |
申请日期 |
2009.10.13 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
福斯特约翰C;霍夫曼丹尼尔J;皮皮顿约翰A;唐先敏;汪荣军 |
分类号 |
C23C14/35 |
主分类号 |
C23C14/35 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种溅射靶组件,包含:一背板主体,其具有一或多个置中且耦合其上的鳍件,该等一或多个鳍件包含:一内表面;一外表面;以及一底表面;一填充材料,其耦合至该背板主体、该等一或多个鳍件的该内表面、以及该等一或多个鳍件的外表面;以及一溅射靶,其耦合至该填充材料以及该等一或多个鳍件的底表面。 |
地址 |
美国 |