半导体装置及其制造方法

摘要

本发明系降低半导体装置之安装高度。布线基板2系含有形成有复数个焊接导线2c之上表面2a、及形成有复数个焊盘2d之下表面2b，并且于布线基板2之芯材2f之上下表面2fa、2fb侧之各个上交替形成有复数个布线层2g及复数个绝缘层2h的多层布线基板。焊接导线2c系由最上层之布线层2g1之一部分所构成，焊盘2d系由最下层之布线层2g6之一部分所构成。绝缘层2h包括含有纤维及树脂之第2绝缘层2hp、及纤维含量少于第2绝缘层2hp之第3绝缘层2ha。第2绝缘层2hp分别形成于芯材2f之上下表面2fa、2fb侧，第3绝缘层2ha经由第2绝缘层2hp而分别形成于芯材2f之上下表面2fa、2fb侧，布线层2g1及布线层2g6形成于第3绝缘层2ha上。

主权项

一种半导体装置，其特征在于包括：布线基板，其系含有形成有复数个焊接导线之上表面、及位于与上述上表面相反侧且形成有复数个焊盘之下表面；半导体晶片，其系含有形成有复数个焊垫之主面，并搭载于上述布线基板之上表面上；复数个导电性构件，其系将上述半导体晶片之上述复数个焊垫与上述布线基板之上述复数个焊接导线分别电性连接；及复数个外部端子，其系分别连接于上述布线基板之上述复数个焊盘；上述布线基板包含芯材，其系含有位于上述布线基板之上表面侧之上表面、及位于上述布线基板之下表面侧之下表面；上述布线基板系于上述芯材之上述上下表面侧之各个上交替形成有复数个布线层及复数个绝缘层的多层布线基板；上述复数个焊接导线系由上述复数个布线层中最上层之布线层之一部分所构成；上述复数个焊盘系由上述复数个布线层中最下层之布线层之一部分所构成；上述芯材系含有纤维及树脂之第1绝缘层；上述复数个绝缘层包括含有纤维及树脂之第2绝缘层、及纤维含量分别少于上述第1绝缘层及上述第2绝缘层各层之第3绝缘层；上述第2绝缘层分别形成于上述芯材之上述上下表面侧；上述第3绝缘层经由上述第2绝缘层而分别形成于上述芯材之上述上下表面侧；上述最上层之布线层及上述最下层之布线层分别形成于上述第3绝缘层上；其中，上述复数个布线层系分别于上述芯材之上述上下表面侧各形成有3层；上述第1绝缘层之厚度厚于上述第2绝缘层之厚度；上述第2绝缘层之厚度厚于上述第3绝缘层之厚度；于上述半导体晶片之上述主面上，形成有对从外部机器所供给之信号进行转换之运算处理电路；上述复数个焊垫含有：第1介面用焊垫，其系与上述运算处理电路电性连接，并输入从上述外部机器所供给之上述信号；第2介面用焊垫，其系与上述运算处理电路电性连接，并输出由上述运算处理电路所转换之信号；电源电位用焊垫，其系输入从上述外部机器所供给之电源电位；及基准电位用焊垫，其系输入从上述外部机器所供给之基准电位；上述复数个布线层含有上述信号所流动之第1布线图案、上述电源电位所流动之第2布线图案、及上述基准电位所流动之第3布线图案；上述第1布线图案、上述第2布线图案及上述第3布线图案分别以如下方式形成：于上述最上层之布线层及上述最下层之布线层上，使上述第1布线图案之总面积大于上述第2布线图案及上述第3布线图案之总面积；于除上述最上层之布线层及上述最下层之布线层以外的布线层上，使上述第2布线图案之总面积或者上述第3布线图案之总面积大于上述第1布线图案之总面积。