发明名称 |
校准标记及制造方法 |
摘要 |
一种将金属铜运用在校准标记,并可适用于现有的铜制程。在一实施例中,若将整片金属铜运用在校准标记的背景,可固定背景的颜色,而不须考虑制程上均匀性的问题,并增强与校准标记主体样式的对比。若运用在液晶显示器,则具有提升液晶显示器驱动积体电路(IC)与面板压合的对准辨识成功率。 |
申请公布号 |
TWI458073 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
申请号 |
TW100124260 |
申请日期 |
2011.07.08 |
申请人 |
旭曜科技股份有限公司 新竹市科学工业园区笃行一路6号4楼 |
发明人 |
王泰和;彭家纶;尤宏昇 |
分类号 |
H01L23/544;G03F9/00;H01L21/027 |
主分类号 |
H01L23/544 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种校准标记,适用于积体电路制造的铜制程,作为晶片贴合液晶面板上校准之判断,该校准标记包括:一背景样式,位于一第一介电层内,其中该背景样式系由金属铜层所组成,并且该背景样式的表面覆盖一第二介电层;以及一标记主体样式,配置于该第二介电层上,并位于该背景样式涵盖区域之上方,其中,该校准标记主体的材质为金属铝或铝铜合金所组成。 |
地址 |
新竹市科学工业园区笃行一路6号4楼 |