发明名称 |
基板的加工方法 |
摘要 |
一种基板的加工方法,包含以复数个锯片切削一基板,令基板对应形成复数条并排的沟槽。每一沟槽包含一短边以及相对的一第一长侧边及一第二长侧边。接着,以一铣刀对其中一沟槽进行铣削加工,铣刀自一进刀点并沿着一第一进刀路径移动。第一进刀路径系相交于第一长侧边,且第一进刀路径系朝向短边并朝远离沟槽的方向延伸。接着,令铣刀沿着一第二进刀路径移动。接着,令铣刀沿着一第三进刀路径移动至一离刀点。第三进刀路径相交于第二长侧边,且第三进刀路径系朝向沟槽并朝远离短边的方向而延伸至离刀点。藉此,以提升制程之效率与良率。 |
申请公布号 |
TWI457187 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
申请号 |
TW101115668 |
申请日期 |
2012.05.02 |
申请人 |
廉鼎科技股份有限公司 桃园县龟山乡万寿路2段438号 |
发明人 |
谢华棣 |
分类号 |
B23C3/28 |
主分类号 |
B23C3/28 |
代理机构 |
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代理人 |
许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼 |
主权项 |
一种基板的加工方法,包含:提供一锯削装置,该锯削装置包含复数个并排的锯片;以该锯削装置的该些锯片切削一基板,令该基板上对应形成复数条并排的沟槽,每一该沟槽包含有相对的一第一长侧边及一第二长侧边,以及位于该第一长侧边与该第二长侧边之一端的一短边;以一铣削装置的一铣刀对其中一该沟槽进行铣削加工,该铣刀自一进刀点并沿着一第一进刀路径移动,该进刀点与该短边保持一距离,该第一进刀路径系相交于该第一长侧边,且该第一进刀路径系朝向该短边并朝远离该沟槽的方向延伸;令该铣刀沿着连接该第一进刀路径的一第二进刀路径移动;以及令该铣刀沿着连接该第二进刀路径的一第三进刀路径移动至一离刀点,以完成移除位于该短边处的部分该基板,该离刀点与该短边保持一距离,该第三进刀路径相交于该第二长侧边,且该第三进刀路径系朝向该沟槽并朝远离该短边的方向而延伸至该离刀点。 |
地址 |
桃园县龟山乡万寿路2段438号 |