半导体封装

摘要

本发明系关于一种半导体封装，该半导体封装包括一基板、一晶粒以及复数个支撑材。该基板具有一上表面及复数个连接垫，该等连接垫形成于该上表面。该晶粒设置于该基板之上表面，该晶粒具有一主动面、一钝化层及复数个凸块，该钝化层及该等凸块形成于该主动面，且该等凸块分别抵接各该连接垫。该等支撑材分别设置于各该凸块之间，且每一支撑材具有一第一端及一相对之第二端，各该支撑材之第一端接触该晶粒之该钝化层，而各该支撑材之第二端接触该基板之上表面。藉此，可有效控制热压焊制程之程序，并确保热压焊后之该等凸块与该等连接垫之间能保有一定的高度，其功效上可提升该等凸块之热压接合品质。

主权项

一种半导体封装，包括：一基板，具有一上表面及复数个连接垫，该等连接垫形成于该上表面；一晶粒，设置于该基板之上表面，该晶粒具有一主动面、一钝化层及复数个凸块，该钝化层及该等凸块形成于该主动面，且该等凸块分别抵接各该连接垫；以及复数个支撑材，分别设置于各该凸块之间，且每一支撑材具有一第一端及一相对之第二端，各该支撑材之第一端接触该晶粒之该钝化层，而各该支撑材之第二端接触该基板之上表面。