晶圆接地装置

摘要

本发明实施例揭露在电子束照射下增加晶圆导电度的一种装置。特别是揭露一种在进行接地程序同时，以电压击穿晶圆背面的绝缘层，以大幅降低晶圆基板背面的损伤。

主权项

一种增加一晶圆导电度的装置，包含：一静电承台，用于固定一晶圆，该静电承台具有一或多个套孔，该静电承台耦接至一或多个电容；一或多个导电探针，一个该导电探针设置于一个该套孔内，该一或多个导电探针耦接至一或多个电阻；以及一电脉冲供应电源，其中该一或多个导电探针、该静电承台、该电脉冲供应电源系用来降低晶圆基板背面的毁伤。