发明名称 |
电连接器 |
摘要 |
一种电连接器包括导电单元、绝缘座体及电路基板。导电单元包括数个第一导电端子及数个第二导电端子。各第一导电端子及各第二导电端子分别具有第一接触部、第一焊接部及第二接触部、第二焊接部。其中两个第一接触部分别向外延伸形成一支撑臂,其两端为第一焊接部及一辅助焊接部。绝缘座体包覆形成于导电单元外,各第一焊接部、第二焊接部、第一接触部、第二接触部及辅助焊接部外露于绝缘座体。各第一焊接部及第二焊接部焊接于电路基板的主焊接垫,各辅助焊接部焊接于电路基板的副焊接垫,据以导电单元电性连接电路基板。 |
申请公布号 |
TWM488774 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
申请号 |
TW103212394 |
申请日期 |
2014.07.11 |
申请人 |
康特精密工业股份有限公司 台北市内湖区民权东路6段180巷48号 |
发明人 |
陈庆源;陈林 |
分类号 |
H01R24/60 |
主分类号 |
H01R24/60 |
代理机构 |
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代理人 |
赖正健 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;陈家辉 台北市大安区敦化南路2段71号18楼 |
主权项 |
一种电连接器,其包括:一导电单元,其包括:数个第一导电端子,各该第一导电端子具有一第一接触部及一第一焊接部,且其中两个该第一导电端子的第一接触部分别向一侧延伸形成一支撑臂,各该支撑臂的一端为该第一焊接部,而各该支撑臂的另一端为一辅助焊接部;以及数个第二导电端子,各该第二导电端子具有一第二接触部及一第二焊接部;一绝缘座体,其利用嵌入成型(Inert Molding)制程,包覆形成于该导电单元之外,该些第一导电端子及该些第二导电端子被间隔地包覆于该绝缘座体内,且各该第一导电端子的该第一焊接部及各该第二导电端子的该第二焊接部并排且彼此交错地外露于该绝缘座体的一焊接端,各该第一导电端子的该第一接触部彼此间隔地设置,并外露于该绝缘座体的一接触端,该些第二导电端子的第二接触部彼此间隔地设置,并外露于该绝缘座体的该焊接端与该接触端间,而两个该辅助焊接部则分别外露于该绝缘座体的两侧;以及一电路基板,其对应于该些第一焊接部及该些第二焊接部,具有数个主焊接垫,且该电路基板对应于两个该辅助焊接部,具有两个副焊接垫;其中,被该绝缘座体包覆的该导电单元的该些第一焊接部及该些第二焊接部,分别对应焊接于该些主焊接垫,而两个该辅助焊接部则对应焊接于各该副焊接垫,该导电单元据以电性连接该电路基板。 |
地址 |
台北市内湖区民权东路6段180巷48号 |