遮蔽的软性电路及其制造方法

摘要

一种遮蔽的软性电路，其具有彼此紧密接近的复数个遮蔽的电路，使得在该复数个遮蔽的电路之一者上传输的信号实质上不会干扰在该等复数个遮蔽的电路之另一者上传输的信号，包括：一聚醯亚胺支撑构件，其在该聚醯亚胺支撑构件之一第一侧支撑复数个蚀刻铜迹线；及一铜层，其位在该聚醯亚胺支撑构件之一第二侧；该聚醯亚胺支撑构件系可沿着至少一轴弯曲；该复数个蚀刻铜迹线及该铜层实质上如同该聚醯亚胺支撑构件一样可弯曲；一银基础材料，包括例如银墨或银薄膜，其实质上沿着该复数个铜迹线之每一者的全部长度，围绕该复数个铜迹线之每一者之一部分；该银基础材料电性接通于(i)该铜层，其系藉由在该支撑构件上之中断处电性接通，及(ii)一接地端；一电性绝缘材料，其实质上接近该复数个铜迹线之每一者，以使得该复数个铜迹线之每一者电性绝缘于(i)该复数个铜迹线之另一者，及(ii)该银基础材料；该电性绝缘材料，其实质上位于该银基础材料及该复数铜迹线之每一者间；一第一介电层，其实质上覆盖该银基础材料的整个暴露的表面；以及一第二介电层，其实质上覆盖该铜层的整个暴露的表面。

主权项

一种以微影术蚀刻且经印刷产生之遮蔽的软性电路，该软性电路具有彼此紧密接近的复数个遮蔽的电导体，使得在该复数个遮蔽的电导体之一者中传输的信号实质上不会干扰在该等复数个遮蔽的电导体之另一者中传输的信号，包括：一支撑构件，该支撑构件之一第一侧与一第二侧上具有两铜层，其中复数个蚀刻铜迹线作为该等遮蔽的电导体，且该等蚀刻铜迹线系由在该支撑构件之该第一侧上之该等两铜层中之一者所形成，而在该支撑构件之该第二侧上之该等两铜层中之另一者则作为一铜下导电层；该支撑构件系可沿着至少一轴弯曲；该等复数个蚀刻铜迹线及该铜下导电层实质上如同该支撑构件一样可弯曲；一电性绝缘材料层，该电性绝缘材料层位于该等复数个蚀刻铜迹线之每一者的全部长度上，以电性绝缘该等遮蔽的电导体之每一者；一导电材料层，该导电材料层位于该电性绝缘材料层之上；复数个镀通道，该等镀通道形成于该等蚀刻铜迹线之间且具有足够深度以暴露出该铜下导电层；该导电材料层系藉由该等镀通道而与该铜下导电层电性接通，藉此该导电材料层及该铜下导电层提供一实质上360度的电性遮蔽，该实质上360度的电性遮蔽环绕该等蚀刻铜迹线之每一者，该等蚀刻铜迹线之每一者作为该等遮蔽的电导体；其中覆盖于该蚀刻铜迹线之每一者上的该导电材料层之部分系藉形成于该等蚀刻铜迹线之间的该等镀通道之每一者来将彼此实体地分隔；一第一软性介电层，该第一软性介电层实质上覆盖于该导电材料层的整个暴露的表面；以及一第二软性介电层，该第二软性介电层实质上覆盖该铜下导电层的整个暴露的表面。