| 主权项 |
一种双面可挠性基板片连接成卷之制程，包含：提供复数个双面可挠性基板片，每一双面可挠性基板片系包含一绝缘膜、一第一金属层以及一第二金属层，其中该第一金属层与该第二金属层系分别覆盖该绝缘膜之下上表面；重叠排列该些双面可挠性基板片并钻设该些双面可挠性基板片，以形成复数个在软板导通孔预定位置之贯穿孔，该些贯穿孔系贯穿该绝缘膜、该第一金属层与该第二金属层，并上述重叠排列并钻设该些双面可挠性基板片之步骤中，同时对该些双面可挠性基板片形成复数个基板定位孔；并排排列至少两个之该些双面可挠性基板片，使其为相邻而不接触；同时，放置一第一假接片与一第二假接片于该些双面可挠性基板片之下上表面之相邻边缘区域，该些第一假接片系接触该些相邻之双面可挠性基板片之第一金属层，该些第二假接片系接触该些相邻之双面可挠性基板片之第二金属层，其中该第一假接片系包含一第一黏性覆盖膜与一第一导电片，并且该第二假接片系包含一第二黏性覆盖膜与一第二导电片，其中该第一黏性覆盖膜系具有复数个第一定位孔，该第二黏性覆盖膜系具有复数个第二定位孔；以及压合该第一假接片与该第二假接片，以机械地与电性地连接该些相邻之双面可挠性基板片，在上述压合步骤中，该第一黏性覆盖膜系黏接至该些相邻之双面可挠性基板片之第一金属层，并使该第一导电片电性导通该些相邻之双面可挠性基板片之第一金属层，该第二黏性覆盖膜系黏接至该些相邻之双面可挠性基板片之第二金属层，并使该第二导电片电性导通该些相邻之双面可挠性基板片之第二金属层，其中该第一导电片之尺寸系小于该第一黏性覆盖膜之尺寸，以使该第一导电片被该第一黏性覆盖膜完全包覆，并且该第二导电片之尺寸系小于该第二黏性覆盖膜之尺寸，以使该第二导电片被该第二黏性覆盖膜完全包覆，其中上述并排排列与压合之步骤系实施于一压合机，该压合机之载台系设有复数个第一定位梢，该些相邻之双面可挠性基板片之基板定位孔系对准该些第一定位梢，并在上述并排排列与压合之步骤中，该些第一定位孔与该些第二定位孔亦对准该些第一定位梢；并且，重覆上述并排排列与压合之步骤，使得该些双面可挠性基板片被衔接成一双面可挠性基板卷带；其中在放置该第一假接片与该第二假接片之前，系藉由一假接治具预先黏合该第一黏性覆盖膜与该第一导电片以及预先黏合该第二黏性覆盖膜与该第二导电片，并且该假接治具系设有复数个第二定位梢，用以黏合时个别对准该些第一定位孔与该些第二定位孔。 |
