发明名称 搬送腔室及粒子附着防止方法
摘要 本发明的课题是在于提供一种可不使被处理基板受损地将被处理基板除电而防止静电力造成粒子附着至被处理基板的搬送腔室及粒子附着防止方法。;其解决手段是在基板处理系统(1)中,设于基板处理部(2)与大气系搬送部(3)之间的搬送腔室(4)是具备收容被处理基板的晶圆(W)的腔室本体(51)。腔室本体(51)可藉由给气系统(52)及排气装置(53)来切换于减压环境及大气压环境。给气系统(52)是在腔室本体(51)的外侧具备使离子化气体产生的离子化装置(60)。将在离子化装置(60)所产生的离子化气体供给至腔室本体(51),而来使收容于腔室本体(51)的晶圆(W)除电。
申请公布号 TWI457987 申请公布日期 2014.10.21
申请号 TW099103838 申请日期 2010.02.08
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 山涌纯;及川纯史;中山博之
分类号 H01L21/265;H01L21/677 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种粒子附着防止方法,系于基板处理装置中,在减压处理部及大气系保持部的至少一方与搬送腔室之间搬送被处理基板时防止往被处理基板的粒子附着之方法,该基板处理装置系具备:搬送腔室,其系为了对于在减压环境中对被处理基板实施所定的处理的减压处理部及在大气压环境中保持被处理基板的大气系保持部的至少一方搬出入前述被处理基板,而内部可切换于减压环境及大气压环境;及离子化装置,其系设于前述搬送腔室之外,产生供给至前述搬送腔室内的离子化气体,其特征系具有:收容步骤,其系于前述搬送腔室内收容前述被处理基板;昇压步骤,其系一面停止前述搬送腔室内的排气,一面将藉由前述离子化装置来使产生的离子化气体供给至前述搬送腔室内,而从目标压力昇压至第1压力;减压步骤,其系一面将前述离子化气体供给至前述搬送腔室内,一面将前述搬送腔室内排气,从前述第1压力减压至比前述目标压力更低的第2压力;及除电步骤,其系藉由前述离子化气体来将前述被处理基板、前述搬送腔室内构件及前述搬送腔室内的粒子的至少1个带电的电荷予以除电。
地址 日本