发明名称 弯曲加工性优异之Cu-Co-Si系合金条
摘要 本发明系关于一种确保强度、导电率,且即便于实施有凹痕加工之情形时亦显示出经改善之弯曲加工性之Cu-Co-Si系合金条。本发明之Cu-Co-Si系合金条为弯曲加工性优异之Cu-Co-Si系合金条,其含有0.5~3.0质量%之Co与0.1~1.0质量%之Si,剩余部分由铜及不可避免之杂质构成,且于表层及部之任一者中,在{200}极图上与舒尔次法规定绕射用测角仪之旋转轴垂直的轴旋转角度α为0~10°之范围之X射线随机强度比的极大值均为3.0~15.0,较佳为平行于压延方向且平行于板厚方向之剖面粒径1~2 μm之夹杂物的个数为20~200个/mm2。亦可为该合金条含有以总量计为0.005~2.5质量%之Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、Ni及Ag中的1种以上。
申请公布号 TWI457451 申请公布日期 2014.10.21
申请号 TW101114307 申请日期 2012.04.23
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 发明人 长野真之
分类号 C22C9/06;C22C9/10;H01B1/02 主分类号 C22C9/06
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种弯曲加工性优异之Cu-Co-Si系合金条,含有0.5~3.0质量%之Co与0.1~1.0质量%之Si,剩余部分由铜及不可避免之杂质构成,且于表层及中央部之任一者中,在{200}极图上,与舒尔次法规定之绕射用测角仪之旋转轴垂直的轴旋转角度α为0~10°之范围之X射线随机强度比的极大值均为3.0~15.0。
地址 日本
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