发明名称 支撑结构模组及其应用之电子装置
摘要 本发明提供一种支撑结构模组及其应用之电子装置。本发明中用于电子装置的支撑结构模组,其中电子装置包括一第一外壳、一枢纽以及藉由枢纽相对于第一外壳旋转的一第二外壳。其中,支撑结构模组包括一第一支撑结构,且第一支撑结构包含一第一托架与一第一枢纽盖。第一托架系固定且外露于第一外壳。第一枢纽盖系一体成形地连接于第一托架,且外露于第一外壳并覆盖部分之枢纽。
申请公布号 TWI458417 申请公布日期 2014.10.21
申请号 TW099120290 申请日期 2010.06.22
申请人 和硕联合科技股份有限公司 台北市北投区立功街76号5楼 发明人 吴俊霖;向佳祥;游清皓
分类号 H05K5/02;F16C11/04 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种用于电子装置的支撑结构模组,该电子装置包括一第一外壳、一枢纽以及藉由该枢纽相对于该第一外壳旋转的一第二外壳,该枢纽包括一第一转轴及一第二转轴,该支撑结构模组包括:一第一支撑结构,包括:一第一托架,固定且外露于该第一外壳;一第一枢纽盖,一体成形地连接于该第一托架,且外露于该第一外壳并覆盖部分之该枢纽,其中该第一转轴固接于该第一支撑结构之该第一枢纽盖;以及一第二支撑结构,包括:一第二托架,固定且外露于该第二外壳;以及一第二枢纽盖,一体成形地连接于该第二托架,且外露于该第二外壳并覆盖剩余部分之该枢纽,其中该第二转轴固接于该第二支撑结构之该第二枢纽盖且枢接于该第一转轴。
地址 台北市北投区立功街76号5楼