| 发明名称 |
长型凸块结构及凸块导线直连结构 |
| 摘要 |
凸块及凸块导线直连之结构的实施例提供具有凹槽区域使回焊后的焊料填入的凸块。凹槽区域被设置于凸块中回焊焊料最容易突出的区域。凹槽区域减少凸块与导线短路的机会。因此可提升良率。 |
| 申请公布号 |
TWI458064 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
| 申请号 |
TW101112185 |
申请日期 |
2012.04.06 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
张志鸿;郭庭豪;陈承先;林彦良 |
| 分类号 |
H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种长形凸块结构，包括：一铜层；以及一焊层，其中该长形凸块结构具有一凹槽区域，使该焊层在回焊后填入该凹槽区域，其中该长形凸块结构具有另一凹槽区域，且其中该些凹槽区域对该长形凸块结构的一剖面积比例等于或大于约0.01，其中该些凹槽区域对该长形凸块结构的一剖面积比例等于或小于约0.1。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
