制造母板等级的电磁干扰屏蔽的框架之摺叠方法

摘要

本文中揭示的系用以制造用于电磁(EMI)屏蔽设备之框架的方法的范例实施例。一范例方法通常包含形成一具有至少一第一框架部分、一第二框架部分、以及一共同侧壁的框架，该共同侧壁中的至少一部分会被该等第一框架部分与第二框架部分共用并且连接该等第一框架部分与第二框架部分。该第二框架部分会从被设置在该第一框架部分之覆盖范围里面被重新定位至该第一框架部分之覆盖范围的外面。另一范例实施例包含一种具有第一框架部分以及第二框架部分的框架。该第二框架部分的尺寸足以配接在一由该第一框架部分所定义的内部区域里面。该等第一框架部分与第二框架部分会共用一共同侧壁的至少一部分，该共同侧壁具有一可弯折的铰合部分，其会将该第二框架部分连接至该第一框架部分。

主权项

一种制造一用于一电磁(EMI)屏蔽设备的方法，以便用来替一基板上的一或多个器件提供EMI屏蔽作用，该方法包括：形成一具有至少一第一框架部分、一第二框架部分、以及一共同侧壁的框架，该共同侧壁中的至少一部分会被该等第一框架部分与第二框架部分共用并且连接该等第一框架部分与第二框架部分，从而让该第二框架部分会从被设置在该第一框架部分之覆盖范围(footprint)里面被重新定位至该第一框架部分之该覆盖范围的外面；将一第一盖板附接至该第一框架部分，俾使得该第一盖板、该第一框架部分、以及被共用的该共同侧壁会协同定义至少一第一EMI屏蔽隔间；以及将一第二盖板附接至该第二框架部分，俾使得该第二盖板、该第二框架部分、以及被共用的该共同侧壁会协同定义至少一第二EMI屏蔽隔间。