| 发明名称 |
晶片封装体及其形成方法 |
| 摘要 |
本发明一实施例提供一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一保护基板，设置于该基底之该第二表面上；至少一穿孔，贯穿该保护基板；复数个开口，自该第一表面朝该第二表面延伸或自该第二表面朝该第一表面延伸；至少一第一可移动块体及至少一第二可移动块体，位于该些开口之间，其中该第一可移动块体与该第二可移动块体分别与该基底相连；以及至少一导电层，自该保护基板之一表面延伸至该穿孔之中，并与该第二可移动块体电性连接。 |
| 申请公布号 |
TWI458058 |
申请公布日期 |
2014.10.21 |
| 申请号 |
TW100124000 |
申请日期 |
2011.07.07 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9楼 |
发明人 |
刘建宏 |
| 分类号 |
H01L23/48;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种晶片封装体，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一保护基板，设置于该基底之该第二表面上；至少一穿孔，贯穿该保护基板；复数个开口，自该第一表面朝该第二表面延伸或自该第二表面朝该第一表面延伸；至少一第一可移动块体及至少一第二可移动块体，位于该些开口之间，其中该第一可移动块体与该第二可移动块体分别与该基底相连；以及至少一导电层，自该保护基板之一表面延伸至该穿孔之中，并与该第二可移动块体电性连接。 |
| 地址 |
桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9楼 |
